工業激光智能裝備自動化
解決方案供應商
在100m厚不銹鋼上打孔 孔徑10mn在140m厚玻璃蓋片上鉆1m
半導體芯片劃片 藍寶石切割 全面屏切割
在300um厚硅片上鉆孔 1m陶瓷鉆孔孔徑:100um 太陽能薄膜蝕刻
液晶面板切割 PCB電路板高速鉆孔 生物指紋識別芯片 切割玻璃切割